據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，蘋果芯片供應(yīng)商TSMC將于2025年開始生產(chǎn)先進(jìn)的2納米芯片，這可能有助于未來蘋果芯片的關(guān)鍵迭代。

TSMC在周四的一次行業(yè)活動上宣布了這一消息，解釋說其2納米技術(shù)將基于“納米芯片晶體管架構(gòu)”。納米芯片架構(gòu)是一種與TSMC當(dāng)前5納米芯片所用的FinFET基礎(chǔ)設(shè)施完全不同的芯片技術(shù)，可以顯著提高性能和效率。蘋果的最新芯片，如M2和A15 Bionics，都是由TSMC的5納米制造工藝生產(chǎn)的。

TSMC首批3納米芯片將于2022年下半年開始生產(chǎn)。蘋果最快可能在今年推出基于TSMC 3納米工藝的定制芯片，但其他報(bào)道稱，這項(xiàng)技術(shù)很可能在2023年與“M3”和“A17”芯片一起亮相。

2025年的時間表是該公司生產(chǎn)2納米芯片的第一個官方時間表，這種芯片很可能用于未來的蘋果芯片。與3納米技術(shù)制造的芯片相比，2納米有望在相同功率下提供10%至15%的速度提升，或在相同速度下提供25%至30%的功率降低。