Apple M2芯片登場(chǎng)，處理器CPU、GPU等相較M1均達(dá)兩位數(shù)增幅表現(xiàn)。不讓Apple專(zhuān)美于前，高通CEO透露旗下Nuvia團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)的新款芯片，將挑戰(zhàn)Apple M2地位。知名分析師郭明錤爆料，高通這款對(duì)標(biāo)M2的芯片代號(hào)為Hamoa（茂宜島海灘），采用4納米制程，明年第三季量產(chǎn)搶市。

高通積極搶進(jìn)PC戰(zhàn)場(chǎng)，在Apple M2亮相后，也釋出自家Nuvia團(tuán)隊(duì)研發(fā)的芯片，其效能更將超越M2的看法。

這顆劍指M2芯片，就是高通收購(gòu)Nuvia團(tuán)隊(duì)研發(fā)的一家芯片，與Apple套路一致，只是用了ARM指令集，內(nèi)核架構(gòu)完全是高通編寫(xiě)，不再采用公版架構(gòu)

郭明錤指出，高通首款與Apple M2芯片分庭抗禮的芯片，代號(hào)名稱(chēng)為Hamoa（夏威夷茂宜島海灘），Hamoa芯片由高通收購(gòu)的Nuvia團(tuán)隊(duì)打造，相較于M2采用臺(tái)積電5納米制程，Hamoa則為4納米制程。

郭明錤預(yù)告，高通的Hamoa芯片預(yù)計(jì)明年第三季進(jìn)入量產(chǎn)，但嗆聲挑戰(zhàn)Apple前，高通要想想如何說(shuō)服PC品牌采用，而非過(guò)往慣的x86架構(gòu)處理器。

其實(shí)無(wú)論高通首款與Apple M2芯片，將安裝在電子設(shè)備上，他們運(yùn)行核心在于半導(dǎo)體電子器件的保護(hù)，確保芯片的正常工作。而深圳晶揚(yáng)電子是專(zhuān)注ESD保護(hù)器件，目前升級(jí)為USB3.2Gen2接口，主要是用于手機(jī)，平板，安防監(jiān)控，計(jì)算機(jī)等電子設(shè)備上面。

ESD靜電保護(hù)器件USB3.2Gen2接口 介紹

ESD靜電保護(hù)器件USB3.2 Gen2 接口，即USB第三代協(xié)議版本，理論傳輸速率為10Gbps

3.2為協(xié)議版本，Gen即傳輸速率

ESD靜電保護(hù)器件USB3.2 Gen2 接口傳輸數(shù)據(jù)，能達(dá)到20G傳輸速率 ？

需同時(shí)滿足以下條件

● 主機(jī)設(shè)備需要支持USB 3.2接口

● 存儲(chǔ)設(shè)備使用 USB 3.2 接口

● 傳輸電纜必須支持USB 3.2 Gen2

晶揚(yáng)電子 應(yīng)用于USB3.2Gen2 接口 ESD/EOS 防護(hù)方案

與傳統(tǒng)的USB一樣，USB3.2Gen2端口也是即插即用，在熱插拔及平時(shí)接觸過(guò)程中，都存在靜電浪涌風(fēng)險(xiǎn)

由于其接口體積更加小巧，內(nèi)部元器件集中化程度更高，受到靜電浪涌危害的可能性會(huì)更大

對(duì)于USB3.2 Gen2 高速接口，選擇ESD/EOS保護(hù)組件時(shí)需考慮以下幾點(diǎn)：

1、為確保通過(guò)USB3.2 Gen2 傳遞高速信號(hào)完整性，選擇該器件時(shí)需使用具有較低電容的ESD保護(hù)組件

3、ESD鉗位電壓是比較重要參數(shù)，較低的鉗位電壓表示更好的保護(hù)性能

因此在電路設(shè)計(jì)中需添加合適的防護(hù)器件

為滿足以上要求，晶揚(yáng)電子針對(duì)ESD靜電保護(hù)器件 USB3.2 Gen2接口 ESD/EOS 推出其產(chǎn)品

TT3304SP，TT0214SP等更多爆品ESD靜電保護(hù)器件，等你來(lái)選。

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